α-Si₃N_4p为颗粒状Si₃N₄材料，具有很高的强度、韧性、模量、导热率和介电强度，很低的热膨胀系数、介电常数和介电损耗，以及优异的耐高温和抗腐蚀性能。α-Si₃N_4p的具体性能见表1.5。

α-Si₃N_4p是电子元器件行业绝缘树脂和热界面材料的优异高导热绝缘填料，可提高导热硅脂和硅胶垫的热导率及其与芯片的热膨胀系数匹配性；它是制备高强度、高韧性、高热导率和高可靠性的陶瓷基板和构件的优异原材料。